【欧洲时报网】近日，中国企业在芯片和操作系统领域的频频动作引发各界关注。中国科企小米CEO雷军20日在社交平台发文称，小米自主研发设计的3nm（纳米）旗舰芯片小米玄戒O1已开始大规模量产。

香港新闻网报道，这是小米继2017年推出首款自研芯片澎湃S1后，时隔8年再次推出手机主控芯片，标志着小米在半导体领域的重大突破。

19日，雷军在社媒宣布玄戒O1即将亮相。中国央视新闻随后发表评论称，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军说，早在2014年小米就开始研发芯片，2017年首款手机芯片澎湃S1亮相，但遭遇挫折，因此暂停研发SoC大芯片，但保留研制小芯片，包括快速充电芯片、影像芯片等陆续面世，累积了经验和能力。他形容小米研发芯片之路说，“那不是我们的黑历史，那是我们的来时路”。

同在19日，华为正式发布了全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro与HUAWEI MateBook Fold非凡大师，标志着中国拥有了从内核层开始自主可控的电脑操作系统，改变了中国以往的国产操作系统基于Linux进行二次开发的局面。

业内专家指出，鸿蒙操作系统作为中国首个实现“移动端与电脑端生态融合”的国产系统，以“一次开发、多端部署”技术，打通了长期割裂的多终端开发体系，为中国国产软件生态的发展创造了全新的技术底座和商业空间。此外，鸿蒙电脑还将人工智能、智慧交互等功能引入操作系统，带来更加智慧流畅的使用体验。

华为还与中国的高校、科研机构、企业合作，构建基于升腾芯片的AI生态系统，吸引大量开发者加入。华为在5G、云计算等领域的优势，也为升腾芯片应用提供广阔空间。在智慧城市、智能制造、自动驾驶等领域，升腾芯片正在发挥越来越重要的作用。

除了华为升腾，近年来，不少中国科企都在布局自研芯片。天数、寒武纪、沐曦、燧原、太初、摩尔线程等中国国产芯片厂商也在不断发力，虽然它们的市场份额目前合计只有7%左右，但却代表着中国国产芯片的新生力量。这些厂商在不同的细分领域深耕，有的专注于云端AI芯片，有的专注于边缘端AI芯片，显示出中国AI芯片市场的多元化发展。

不过，华为鸿蒙系统、小米自研3nm手机芯片还都只是在应用层面上的突破，不能完全改变中国在芯片和操作系统方面落后美国的局面。但分析称，它们都有助于形成中国相关领域的产业链、创新链，培养中国自己的芯片领域高端人才，而这才是决定漫长的“芯片战”最终胜负的关键。

（编辑：柳露）