【欧洲时报4月19日文耕编译】欧盟轮值主席国瑞典18日晚间宣布，欧盟当天就一项价值430亿欧元的半导体产业扩张计划——欧盟《芯片法案》达成协议，以期赶上美国和亚洲。

将欧盟在世界市场上的份额翻番

综合德新社、路透社报道，欧盟计划筹集的430亿欧元将来自欧盟预算和私营部门。其中，欧盟预算计划提供33亿欧元。欧洲议会和欧盟成员国仍需正式批准该协议，但这被认为只是一种形式。

《芯片法案》主要是为了减少对亚洲国家的依赖。欧洲议会的谈判代表尼卡（Dan Nica）说，有了这项法案，欧洲许多高科技产业的芯片短缺问题应该会告一段落。芯片长期供不应求，众多行业急需。例如，汽车行业就存在瓶颈。德国汽车工业协会（VDA）1月底曾宣布，除非采取适当的对策，否则到2026年，持续的半导体短缺将导致全球汽车产量下降20%。

《芯片法案》的目标还在于，到2030年，将欧盟在全球芯片市场的份额从近10%提高到20%。欧盟工业专员布雷顿（Thierry Breton）强调，新产能不仅要满足欧盟自身需求，还应出口到世界其他地区。

虽然欧委会最初提议只资助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已经扩大了范围以涵盖整个价值链，包括较旧的芯片以及研究和设计设施。

欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距

欧盟业内人士对达成《芯片法案》表示欢迎，他们认为这将带来制造能力、技能和研发方面的改进。一位欧盟官员曾表示，自2022年宣布芯片补贴计划以来，欧盟已经吸引了超过1000亿欧元的公共和私人投资。

在德国，萨安州尤其可以从《芯片法案》提供的资金中受益。2022年3月，美国芯片制造商英特尔宣布，最新一代芯片将于2027年在该州的马格德堡生产。此外，德国芯片制造商英飞凌计划今年秋天在德累斯顿建设一座新工厂，预计将创造约1000个工作岗位。

英特尔的欧洲政府事务副总裁布尔乔亚（Hendrik Bourgeois）认为，法案的达成表明欧盟“对确保其未来的繁荣持认真态度”。

但总部位于华盛顿的战略与国际研究中心的技术专家特里奥洛（Paul Triolo）等分析师表示，欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距。特里奥洛说：“与美国一样，欧盟需要解决的关键问题是，有多少支持该行业的供应链可以转移到欧盟，成本是多少。”

（编辑：李璟桐）