【欧洲时报春花编译】8月7日，华虹半导体有限公司正式登陆中国A股科创板，在首次公开募股中共筹集212.03亿元（30亿美元）。据《回声报》报道，目前半导体行业因中美竞争增遭遇极大冲击，该股在上交所首次亮相录得小幅涨幅。法媒报道称，欧洲地区对华虹公司并不熟悉，但作为中国大陆第二大晶圆代工企业，此次上市筹集30亿美元，跻身亚洲2023年最大IPO。上市首日，华虹公司高开低走，股价一度涨逾15%，但收盘仅录得2.04%的涨幅。

此前华虹半导体已经在港交所上市，华虹公司回A首日，华虹半导体港股下跌11.01%。华虹公司此次IPO拟募集资金180亿元用于华虹制造无锡项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目3个项目的建设及补充流动资金，主要目标是扩大产能规模、增强研发实力、丰富工艺平台，以提升公司核心竞争力。

Intralink咨询公司驻上海分析员Stewart Randall对路透社分析称，“半导体行业需要大规模资金投入，华虹A股上市将为其提供新的资金来源，实现关键技术和生产能力的更迭。而这也正是中国目前需要解决首要任务。”近来，以裕太微电子和龙迅半导体在内的中国芯片制造商纷纷上市，以期实现进一步投资。中美技术竞争达到白热化，中国政府一直明确表示支持半导体企业发展。

中国占据全球半导体销售总额的约三分之一，同样在全球半导体供应链扮演了关键角色。不过美国希望在本土生产尖端芯片，正逐渐挑战中国在半导体领域的地位。此前，美国出台政策限制芯片出口，并耗资520亿美元，致力于实现大规模芯片本地化生产。与此同时，中方将对制造半导体所必需的两种稀有金属实施出口管制，显然是对美欧限制向中国出口芯片后的反制。

招股书显示，华虹公司成立于2005年1月21日，前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。多年来，华虹公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。财务数据显示，近年来华虹公司营业收入、净利润均处于稳步增长态势。2020年至2022年的三年间，公司实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；同期实现净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。

（编辑：冀果）