5月22日，中国2021年全国科技活动周暨北京科技周主场活动在北京中关村国家自主创新示范区展示中心启动。图为参展科创企业展示其成功研发的一款类脑芯片。（图片来源：中新社）

【欧洲时报李静编译】瑞士《金融杂志》本周刊登一篇题为《专家看好中国芯片制造业》的文章，指出技术的改进以及中国产业政策的调整表明，中国正在努力在本国生产更多的芯片。这是为了应对由疫情大流行和中美之间的地缘政治紧张局势造成的半导体芯片短缺问题。2019年中国半导体制造业产值超过7500亿元，2020年达到8848亿元。中国国内芯片开发的增长已经超出预期。目前，中芯国际已经具备生产14纳米和28纳米芯片的能力。

文章称，如今，中国国内芯片产业的发展前景看好，先进的28纳米和14纳米工艺有望在今年年底和明年进入量产阶段。中国信息产业发展研究院（CCID）电子信息研究所所长温晓君表示，尽管一些技术仍面临挑战，但他看到了中国芯片行业令人鼓舞的迹象。中国的14纳米工艺已经攻克了许多技术难关，在制造工艺、封装技术和关键设备材料等方面取得了显著进步。这表明这种先进的技术已经成熟，明年将投入量产。这意味着中国对外国供应链的完全依赖即将结束。

据统计，2019年上半年全球半导体市场销售额约为2000亿美元。14纳米芯片制造工艺占总销售额的65%，因为它广泛应用于高端电子、高速计算、人工智能和汽车等领域。14纳米和12纳米芯片制造的生产线在半导体行业被认为是至关重要的，因为14纳米及以上工艺可以提供近70%的行业芯片需求，12纳米可以满足大多数中端5G芯片的需求。

温晓君表示，虽然中国芯片产业在14纳米工艺上取得了骄人的成绩，但国内企业仍需与其他世界巨头竞争以缩小技术差距。这需要更多的时间、投资和人力资源。

文章称，5月初，中国工程院院士倪光南强调了涉足先进芯片行业并赶超其他领先国家的重要性。倪光南表示，28纳米和更先进的14纳米新技术的突破将提升中国半导体行业的士气，促进新能源汽车和人工智能等前沿领域的发展。今年6月9日在中国江苏省南京市举行的世界半导体大会上，国内外半导体行业的创新技术和应用进行了展示。台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、新思科技(SynopsysInc.)等行业领军企业以及300多家参展商出席了此次会议。据统计数据显示，今年第一季度全球半导体产品销售额达到1231亿美元，同比增长17.8%。

文章称，中国半导体产量的增长受到多种因素的推动，尤其是中国集成电路市场的快速发展。这促使了近年来技术和产业政策的进步，缩小了中国制造工艺与世界领先半导体制造商之间的差距。这使得中国的集成电路发展能够超越其他市场。中国28纳米芯片厂商的产能已经至少达到98%，今年是全国产能利用率最高的一年。

（编辑：夏莹）